半导体芯片是现代科技的核心部件，其质量直接关系到电子设备的性能和可靠性。在半导体芯片的生产过程中，内部缺陷如线型不良、内部异物等难以通过传统检测方法发现，而这些缺陷却会对芯片的性能和使用寿命产生严重影响。正业科技的半导体芯片全自动检测X-RAY检测设备，凭借其先进的技术和丰富的功能，成为半导体芯片检测领域的“利器”。

正业科技的半导体芯片全自动检测 X-RAY检测设备能够实现在线自动虚拟复盘及量化点料。它能够统计盘料总数，追溯每个产品的序号及实时检测结果。这种功能对于芯片生产的质量控制至关重要，能够确保每一片芯片都经过严格的质量检测。

设备的检测范围广泛，能够检测 IC 线型不良品，如短线、线摆、线紧、线弱低、线弧高、平顶、飞线、少线、断线等，以及 IC 内部异物，如金属线、多余线、多余 die 等。这些缺陷在传统检测方法中往往难以被发现，但通过X-RAY检测设备的高精度成像技术，能够清晰地呈现内部结构，精准识别潜在问题。

正业科技的X-RAY检测设备采用了先进的 AI 超分增强算法和 CT 算法重建及应用技术。这些技术能够显著提升图像质量，实现更高精度的检测。例如，在检测芯片内部的微小缺陷时，设备能够通过 CT 重建技术，将二维图像转换为三维图像，从而更清晰地呈现缺陷的位置和形态。这种高精度的检测能力，为半导体芯片的质量检测提供了有力保障。