随着半导体产业向先进制程、高密度封装快速演进，芯片内部结构日趋复杂，焊点完整性、引线键合质量、芯片封装缺陷等微观问题，直接影响半导体产品的性能与稳定性。广东正业科技股份有限公司（股票代码：300410）凭借深厚的 X 射线检测技术积累，推出专为半导体封装检测定制的解决方案，以微米级精准检测能力，为芯片高可靠性生产保驾护航。

作为工业 X 射线检测领域的首批企业，正业科技深耕半导体检测场景，针对 BGA、CSP、QFN、WLCSP 等先进封装结构，研发出具备多视角成像、3D 断层解析功能的 X 射线检测设备。设备可穿透芯片封装外壳，清晰呈现焊点空洞、虚焊、桥连等缺陷，精准判断引线键合的垂直度、拉力强度及芯片内部微观结构完整性，实现从封装过程到成品出厂的全链条质量管控。

目前，正业科技的半导体 X 射线检测设备已服务多家半导体封装测试企业，助力客户解决高端芯片封装的质量管控难题，有效提升产品良率与市场竞争力。从消费电子芯片到工业级半导体，从汽车电子芯片到高端算力芯片，正业科技以技术创新为半导体产业的高质量发展注入强劲动力，成为半导体封装检测领域的信赖之选。