在现代工业制造日益精细化的发展趋势下，电子组装与质量管控环节对检测技术的精度与效率提出了前所未有的高要求。面对行业挑战，正业科技凭借多年技术积累与创新实力。今天为大家介绍一款XG5500 全自动 光检测设备。

正业全自动X光检测设备XG5500 采用高性能封闭式光管与高清平板探测器（FPD），高分辨率，堪比“超高清显微镜”。无论是 IC 内部微米级异物，还是焊点中的细微线性缺陷，均可被清晰识别并精准捕捉，从源头杜绝潜在质量隐患，为产品可靠性筑起第一道防线。

X光检测设备XG5500实现全自动上下料作业，构建高效无人化检测产线。单台设备每小时可完成高达 60,000 UPH（单位/小时）的检测任务（盘式芯片检测），显著降低人工干预带来的误差风险与效率瓶颈，确保生产流程在高速运行中保持稳定、高效的检测节奏。

X光检测设备XG5500广泛适用于半导体封装、PCB 板检测、锂电池检测等多个关键领域。尤其在 BGA 焊点空洞分析、电容内部结构筛查、IGBT 模块封装质量控制等复杂检测场景中表现优异，全面满足不同行业对无损检测的高标准要求。

正业科技深耕工业检测领域多年，持续推动 X-RAY 检测技术的革新与发展。未来，我们将继续以技术创新为核心驱动力，为全球客户提供更加智能、高效、可靠的检测装备与服务，助力制造业迈向高质量发展新时代。