在电子制造向着微型化、高密度发展的今天，BGA 焊点空洞、IGBT 模块隐裂、锂电池极片缺陷等隐蔽问题成为制约产品良品率的重要因素。传统检测方法由于精度不足和效率低下，难以满足半导体、新能源等行业日益严格的品质要求。正业科技推出的 XG5500 智能 X-RAY 检测设备，凭借其「高分辨率成像 + 全自动化流程」的双重优势，为解决复杂元件无损检测难题提供了关键解决方案。

X-RAY检测设备XG5500采用高清 FPD 探测、与封闭式光管技术，可以清晰捕捉IC芯片内部5微米级别的异物、BGA焊点的空洞率以及IGBT模块中的细微裂纹。例如，在某半导体客户的产线验证中，该设备对芯片键合线缺陷的识别准确率达到99.98%，较传统检测设备误判率降低了62%，直接促使客户的产品良品率提升了3.5个百分点。

正业科技一直致力于X-RAY 检测技术的的研发与生产。目前在XRAY检测领域我们已经有20多个年头，未来，我们将继续以技术创新为核心驱动力，为全球客户提供更加智能、高效、可靠的检测装备与服务，助力制造业迈向高质量发展新时代