正业科技的 XRAY 检测设备在锂电池领域的深厚技术积淀早已广为人知，但其实在芯片检测等其他领域，我们同样具备扎实的技术实力，只是尚未被广泛熟知。

依托多年来在检测技术领域的持续深耕，我们针对芯片检测研发了一系列专业解决方案，能够精准识别芯片生产过程中出现的各类瑕疵与不良问题。无论是芯片内部的细微结构缺陷，还是封装环节的工艺瑕疵，都能通过我们的 XRAY 检测设备实现高效检测与分析。这不仅帮助行业有效剔除不良产品，降低下游应用风险，更能为企业优化生产工艺、提升产品良率提供有力的数据支持，助力芯片行业高质量发展。

正业XRAY检测设备XG5010 系列的适用场景，绝非泛泛的行业罗列，而是深度融入各领域的生产流程。在锂电池检测领域，可穿透多层电极结构，识别极片褶皱、隔膜破损等隐患；在半导体封装测试中，能对芯片键合线弧度、焊球直径进行微米级测量，满足 IC 封装的严格标准。

在半导体封装测试场景中，该设备曾帮助客户发现芯片引线键合处的细微变形，通过及时调整封装参数，使产品不良率降低了 18%。

正业科技始终以技术创新为引擎，在芯片检测领域的深耕不辍，不仅是对自身技术实力的延伸，更是对行业高质量发展需求的积极回应。未来，我们将持续打磨检测技术，让更多企业感受到 XRAY 检测设备在芯片领域的强劲赋能，共同筑牢芯片产业的品质防线，推动行业迈向更精密、更可靠的新高度。